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每日热讯!频率比公版更高,华硕官网展示新一代A卡参数

时间:2022-12-06 05:46:30       来源:太平洋电脑网

AMD在2022年11月3日举办的“togetherweadvance_gaming”特别直播活动中,正式发布了基于RDNA3架构的RadeonRX7900XTX与RadeonRX7900XT两张新品显卡,据了解新一代RDNA3架构的A卡将于12月中旬正式发售,除了AMD的公版之外,还会有一些非公版产品。

近日,华硕在官网展示了旗下RadeonRX7900TUFGaming系列显卡的详情参数,先来看外观,RadeonRX7900TUFGaming系列显卡采用了17+4相供电,厚度增加至3.5槽,配备了三个8Pin外接供电接口和双BIOS开关,整个散热模块的体积大了很多,并带有全金属背板,总散热面积增加了22.8%。


【资料图】

具体细分市场来看,共有四款产品,分别为:TUFGamingRadeonRX7900XTX、TUFGamingRadeonRX7900XT、TUFGamingRadeonRX7900XTXOCEdition和TUFGamingRadeonRX7900XTOCEdition。

其中两款OCEdition型号的频率更高,其中旗舰TUFGamingRadeonRX7900XTXOCEdition:

OC模式-2615MHz(加速频率)/2455MHz(游戏频率)

默认模式-2565MHz(加速频率)/2395MHz(游戏频率)

次旗舰TUFGamingRadeonRX7900XTOCEdition:

OC模式-2535MHz(加速频率)/2175MHz(游戏频率)

默认模式-2500MHz(加速频率)/2130MHz(游戏频率)

对比AMD公版RDNA3显卡的频率,最高提升为8.7%。

编辑点评:市场对AMD新一代RDNA3显卡有很高的期待,而从当前的预热来看,AMD的RX7900XTX和RX7900XT定位介于RTX4090与RTX4080之间,价格也相对便宜很多。距离正式评测解禁已经不远了,期待实际产品能有更好的表现。

关键词: 厚度增加
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